原標題:臺積電3nm工藝計劃明年風險試產 有望提前大規模量產

  7月30日消息,據國外媒體報道,在5nm芯片制程工藝二季度量產之后,臺積電下一步的工藝重點就將是更先進的3nm工藝,這一工藝有望先于他們的預期大規模量產。

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  在二季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝,重申進展順利,計劃在2021年風險試產,2022年下半年大規模量產。

  但參考臺積電5nm工藝的風險量產時間與大規模量產時間,他們3nm工藝的大規模量產時間,有望提前,先于他們的預期。

  從此前魏哲家在財報分析師電話會議上透露的情況來看,臺積電5nm工藝的研發設計,是在2018年的三季度完成,他們計劃在2019年上半年風險試產,2020年上半年大規模量產。最終他們的5nm工藝是在2019年的一季度風險試產,今年二季度大規模量產。

  就時間而言,5nm工藝的風險試產在研發設計完成之后約半年,開始風險試產到大規模量產,中間相隔約5個季度。

  魏哲家透露的3nm工藝風險試產時間是在2021年,并未透露是上半年還是下半年,如果最終是在上半年并且是在一季度風險試產,按5nm工藝開始風險試產與大規模量產之間的時間間隔推算,3nm工藝在2022年二季度預計就會大規模量產,早于他們目前預計的2022年下半年。

  不過,臺積電目前還未披露3nm工藝研發設計是否已經完成,魏哲家也只是多次表示研發進展順利,如果能在三季度完成研發設計,風險試產也保持5nm工藝的節奏,最終就很有可能在2022年二季度大規模量產。