去年底就有消息稱,臺積電在積極備戰5nm,華為考慮將5nm工藝用在其下一代旗艦芯片麒麟1020上,預計2020年第三季度上市。

  據手機晶片達人爆料介紹,臺積電已經開始流片麒麟1020,一切準備就緒。在東莞、北京等地驗證情況良好,有望8月大規模交貨。

  IT之家此前援引報道,華為麒麟1020將采用ARM Cortex-A78架構,得益于5nm工藝,麒麟1020每平方毫米可容納1.713億個晶體管,其性能較麒麟990提升50%,而高通驍龍865較前代驍龍855性能只提升了25%。

  麒麟1020處理器將由華為Mate 40/Pro系列手機首發,預計將在今年9月份發布。

  此外,蘋果A14處理器和麒麟1020處理器將是首批使用5nm工藝的旗艦芯片,而高通系的5nm芯片則要到2021年才能量產。

  蘋果A14芯片將有iPhone 12/Pro/Max系列手機首發,預計9月份同時發布。